《2025半導體展台亞攜手冠亞與積亞 集團轉型展現功率半導體技術實力》台亞半導體（2340）於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司-和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體一同參展，為期三天的盛大展場中，台亞除亮相非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。本次展會中所聚焦的化合物半導體-SiC與GaN，因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司-積亞半導體專注於（SiC）功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用的全球商機。在氮化鎵（GaN）功率元件部分，台亞子公司-冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發，目前已完成650V GaN D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響，但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。延續日亞化學小川英治會長所倡導的核心精神，以提升供應鏈整合度為目標，靈活調度資源、優化營運效率，創造新契機並進一步鞏固競爭優勢，持續創造「世界第一的產品」。

《和亞智慧亮相國際半導體展　AI驅動產業智慧升級》2025年剛於興櫃市場掛牌的新星和亞智慧（7825）參加台北南港展覽館「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」，一直致力於推動智慧製造的和亞智慧今年以「智慧賦能、引領創新」為主題，展示出結合 「AI 、智慧製造 、光學感知」三大關鍵技術並輔以「軟硬整合x跨域應用」策略，除 AI 與智慧製造外，也同步發表全新「光學模組產品線」，進軍智慧感知市場提供全方位的解決方案，展現從智慧製造、智慧工廠到智慧交通的全方位實力。和亞推出的 NST AI 系列解決方案，協助客戶在半導體製程中「看得更清楚、判斷更快速」，涵蓋瑕疵檢測、缺陷分類、即時數據分析與決策輔助，全面實現「從檢測到決策」的智慧化跨越。 同時，生成式 AI 平台的導入，為企業帶來知識管理與流程自動化的新契機，成為智慧工廠的強大引擎。同時和亞也考量到在智慧工廠與產業數位轉型浪潮下，半導體產線往往面臨「大量老舊設備無法整合」的瓶頸，因此同步展出「智慧製造整合方案」，包含電子標籤與物流追溯系統、RCM 遠端控制管理系統、良率分析系統等解決方案，讓工廠無需汰換設備即可升級智慧化生產。除 AI 與智慧製造外，和亞智慧也同步發表全新「光學模組產品線」，進軍智慧感知市場，推出長波紅外線熱感測器與車載RGB攝影機模組，透過應用於車載熱成像輔助駕駛、無人機夜視、電動車充電監控與智慧安防等，為智慧交通與安防應用提供更完整解決方案。並憑藉多年在 AI 演算法、光學模組、製程自動化與 AOI 設備的技術積累，展現和亞智慧科技在「AI × 影像 × 光學」的跨界整合能力。和亞智慧今年4月以於興櫃市場掛牌，上半年也以EPS 1.33繳出亮眼的成績單，接下來並計畫於 2026 年申請上櫃，和亞董事長 石文機表示，和亞智慧同為台亞集團的「亞家軍」一員，期許可以承擔起集團智慧製造的整合重任，透過軟體檢測與 AI 數據整合提出製程優化建議，確保落實台亞集團「創造世界第一的商品」的理念。在追求技術創新與產品卓越的同時，和亞智慧也憑藉多年在 AI 演算法、光學模組與自動化製程的深厚實力，已成為半導體、車用電子與元宇宙領域的重要解決方案供應商，並展現積極拓展國際市場的決心，未來將持續以 AI 技術為核心，協助集團建立完善的知識管理體系，強化整體競爭力，推動產業向高效率、高良率與智慧化的方向發展。

《半導體跨界智慧醫療　台亞 HUSD 技術掀健康革命》SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展今日（10日）於南港展覽館盛大登場，台亞半導體（2340）攜手集團子公司和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體共同展出，呈現最新研發成果。台亞半導體正式發表 HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術，展現半導體跨足智慧醫療的創新應用。HUSD 為台亞專為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆 SWIR（短波紅外）高密度複合元件集成，並結合表面光學多層膜技術，藉以驅動高精度非侵入式血糖檢測穿戴裝置的全新應用場景，此一突破開啟血糖監測新紀元，讓糖友免受扎針之苦。台亞表示，提供高精準度的血糖監控解決方案，為日常控糖更具便利性，並在政府「A+企業創新研發淬鍊計畫」支持下，台亞半導體已規劃完整 HUSD 技術發展藍圖，展現逐步邁向醫療應用的明確策略與決心，並預計在今年推出 HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模組，臨床前測試平均 MARD（誤差率）約 15%，已可支援日常健康管理穿戴式應用。預計於明年推出誤差率降至 10% 以下的 HUSD-HS3，搭配AI演算法，邁向臨床使用門檻，最終計畫開發出HUSD-MS（Medical Series），進軍醫療級血糖監測市場。此外，台亞半導體將於 9 月 11 日 攜手集誠資本舉辦產業交流會，邀集半導體產業高階主管、策略夥伴、投資人與客戶齊聚，共同探討跨域合作與投資契機。會中將由台亞半導體發表「以化合物半導體 SWIR HUSD 感測技術驅動高精度 NICGM 創新」專題，並邀請臺北醫學大學營養學院院長謝榮鴻教授，以「非侵入式連續血糖檢測：生活中的健康革命」為題，從產業與醫療雙視角剖析 HUSD 的應用與未來發展。台亞半導體副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示：「台亞深耕感測元件領域已邁入第 40 年，歷經積極轉型後，HUSD 是台亞近期在光學感測技術上的重大突破。此技術能在無需針頭與耗材的情況下完成血糖監測，真正將健康檢測融入日常生活。我們將先從穿戴式應用落地，逐步優化精度，最終挑戰醫療級監測，實現半導體技術與醫療需求的完美結合。」隨著全球健康意識提升，非侵入式血糖監測需求快速成長，台亞半導體布局 「感測半導體 × 智慧醫療」的跨域創新，加速 HUSD 技術的商業化與國際化，擘劃智慧醫療、健康台灣與永續發展的核心願景。